但不容忽視的是，要達(dá)到工信部《2015工業(yè)強(qiáng)基專項行動實(shí)施方案》提出的新目標(biāo)：10年內(nèi)力爭實(shí)現(xiàn)70%芯片自主保障且部分達(dá)到國際領(lǐng)先水平，顯然是一個任重而道遠(yuǎn)的任務(wù)。
在劉剛看來，與國防軍事領(lǐng)域的全面替代國外產(chǎn)品不同，當(dāng)前我國芯片技術(shù)在民用市場上受到故意打壓，其實(shí)從技術(shù)上來講可以一爭高下，但知名度不夠，很多企業(yè)不知道性能和后續(xù)發(fā)展如何不敢用，這樣導(dǎo)致銷量起不來、成本難降低。而且當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈里，制造水平與國外相比還是有較大差距。此外，與國外集成電路產(chǎn)業(yè)相比，我國還存在規(guī)模小、力量分散等劣勢。
葉甜春認(rèn)為，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入一個由追趕到原創(chuàng)的新階段，新形勢下應(yīng)更注重創(chuàng)新，特別是原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新。中國電科的做法或許有借鑒意義，即借助社會資源，加入一個行業(yè)的整機(jī)，成為合作方，做出成功的范例，再往外推芯片。“‘十三五’期間將繼續(xù)研制‘華睿3號’，使其形成系列。”劉剛稱，下一步研發(fā)應(yīng)用重點(diǎn)方向是通信基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)控制、汽車電子、儀器儀表、衛(wèi)星導(dǎo)航、交通、醫(yī)療電子等領(lǐng)域。
據(jù)了解，工信部、發(fā)改委等相關(guān)部門今年內(nèi)有望推出應(yīng)用于移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)展行動計劃。北京、天津、廈門等地也紛紛制定集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要，成立相關(guān)產(chǎn)業(yè)基金。此外，近日由27家企業(yè)組成的中國高端芯片聯(lián)盟正式成立，謀求產(chǎn)學(xué)研用深度結(jié)合，打造“架構(gòu)-芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
“各方集中火力，未來三到五年，我國集成電路制造水平有望和國外走平。”劉剛預(yù)計，芯片行業(yè)內(nèi)部的整合速度正在加快，接下來一段時間里，芯片業(yè)將會面臨大洗牌。
渤海證券最新研究報告也認(rèn)為，目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整合已經(jīng)完成了第一階段的產(chǎn)業(yè)布局，既要避免像過去光伏LED產(chǎn)業(yè)所面臨的產(chǎn)能和投資過剩，也要加速促進(jìn)產(chǎn)業(yè)層次融合，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，這將是下一階段的投資核心。
